靜音散熱至上 技嘉推出全新AMD X570S系列主機板
技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣布推出最新的 X570S系列主機板,透過至少14相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性,為AMD最新發表的Ryzen™ 5000系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。全系列搭配全新散熱外觀設計,無晶片組風扇散熱設計,搭配最高四組自帶高散熱效率裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽設計,讓NVMe固態硬碟在7000 MB/s高速運作時不會過溫降速,也可以避免晶片組因高效運作導致高熱來不及宣洩的問題。新推出的X570S系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能。其中頂級的X570S AORUS MASTER主機板採用極致的直出式16相數位電源設計,提供最穩定的電源管理控制,讓超頻效能提升,搭配Fins-Array II第二代堆疊式鰭片及第二代直觸式熱導管、Thermal Guard III雙面加高式SSD散熱片、Smart Fan 6等先進散熱技術,讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效。此外精選機種內建的Active OC Tuner主動式超頻調校技術,讓效能提升更具彈性。
AMD副總裁暨客戶端零組件業務部總經理Chris Kilburn 表示:「AMD很高興推出創新的X570主機板,為AMD Socket AM4平台帶來更多產品,這些新主機板將繼續作為AMD Ryzen™ 5000系列處理器極致效能的堅強後盾,進一步發揮電腦重度使用者、遊戲玩家和內容創作者的無限潛能。」
技嘉X570S主機板全系列內建2.5GbE網路,提供高速網路通訊,而精選的X570S AORUS主機板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6甚至WiFi 6E 802.11ax無線網路!此外技嘉X570S系列主機板皆內建前置USB 3.2 Type-C® 介面,讓使用更方便,而精選的AORUS X570S系列主機板更搭載USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 規格,提供高達20 Gbps高速外接傳輸頻寬,資料傳輸更迅速。同時,本次技嘉也發表最新的X570S AERO G創作者系列主機板,在內建與X570S 主機板同等級的電源用料、散熱規劃、高速網路、4組PCIe 4.0 M.2介面的同時,還搭載廣受創作者好評的VisionLink功能,提供創作者的創意更快速轉化為實質作品!
技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長 徐繼道表示:「為消費者提供最佳產品,一直是技嘉的使命,而提供玩家相容性絕佳、高效低溫的高品質AMD平台主機板,更是我們研發AMD主機板的堅強實力的具體呈現。」 徐處長進一步指出:「技嘉的X570S 系列主機板是追求效能的玩家及專業設計人士所開發的,在最高直出16相直出式數位電源、高階VRM散熱、無晶片組風扇靜音散熱設計、多組PCIe 4.0介面、超高速連網及新BIOS設計...等特點的加持及工程師專業的研發、調校下,不但效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象,更是組裝AMD平台高階電腦玩家的完美選擇。」
無風扇靜音散熱設計 展現堅強硬體實力
本次技嘉推出的X570S系列主機板,在技嘉研發人員專業的研發設計加持下,重新規劃硬體線路,並加大晶片組散熱片的表面積,讓原本需要風扇協助的散熱設計可以在不改變解熱效果的情況下,全系列皆升級為X570晶片組無風扇散熱設計,不但解決X570晶片組風扇噪音問題,更避免散熱風扇容易發生的卡灰的情況,再次證明技嘉領先同業的產品力。加上依照不同機種設計及特性搭載的第二代Fins-Array、新型直觸式熱導管或全覆蓋式散熱片等先進VRM散熱設計,同時M.2搭載獨家設計的Thermal Guard III雙面加高式SSD散熱片,讓X570S系列主機板在靜音的氛圍下散熱效能大幅提昇!搭配Smart Fan 6技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉…等軟硬體優勢加持,不管處理器、VRM、晶片組甚至最高速的7000MB/s Gen4 M.2固態硬碟都不會有過溫降速的或影響效能表現的情況。
強化電源供應穩定性 動態超頻更添便利
除了散熱設計大幅精進之外,技嘉在X570S系列主機板的電源設計也大幅強化,以完美發揮Ryzen™ 5000系列處理器的極致效能,技嘉X570S系列ATX機種皆採用至少14相電源設計,並依據不同使用需求,搭配最高90安培Smart Power Stage或60安培DrMOS等嚴選MOSFET電晶體,提供最佳電流處理效果及處理器在高速運作時所需要的電源管理及溫度控制,以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。其中高階的X570S AORUS MASTER更採用與上一代X570 AORUS XTREME旗艦主機板同樣等級的直出式16相全英飛凌(Infineon)數位電源設計,搭載的Power Stage電晶體單相可處理70安培電流需求,有效降低電源阻抗並強化相位負載平衡,讓各相電源平均分配並處理電源需求,避免單一電源供應模組長時間在高負載下運作,以降低大幅功耗及廢熱的產生,進一步增加電源效率、耐用度及使用壽命,讓玩家在針對最新Ryzen™ 5000系列處理器進行超頻時,不用擔心電源供應不穩定或電源供應模組溫度過高而導致超頻失敗或效能欠佳的情況。
特別值得一提的是,X570S AORUS MASTER、AORUS PRO AX及AERO G等機種搭載技嘉最新開發的Active OC Tuner主動式超頻調校技術,可以讓處理器的超頻頻率及運作核心數依據不同電流配置需求及執行的應用程式特性,在原廠預設的精確增壓超頻功能(PBO,Precision Boost Overdrive)與手動超頻之間動態切換,讓玩家用相對應的頻率及核心數來執行的對的程式,以達到最高效能表現。以往玩家在執行不同應用程式時,需要先計算確認負載高低?是不是需要多核心…等外在條件,再進入BIOS進行設定東西軍,在魚(PBO)和熊掌(手動超頻)兩個選項之間人工切換。有了技嘉Active OC Tuner主動式超頻調校技術,玩家只要在啟動此功能便能魚與熊掌兼得,輕鬆享受自動超頻設定最佳化所帶來的優勢,讓系統運作更輕鬆寫意。
PCIe 4.0先進規格加持 儲存效能大幅提升
技嘉AORUS X570S系列主機板支援最新的PCIe 4.0規格,為了讓PCIe 4.0周邊產品可以進一步發揮效能表現,特別採用較低損耗的6層以上低溫2倍銅電路板設計,PCIe 4.0超頻控制晶片的加持,讓PCIe頻寬再提高,有效增加PCIe儲存裝置的資料傳輸量,並增益處理器及記憶體的超頻能力,幫助玩家進一步榨出相關電腦周邊產品的隱藏效能,傳輸速度再次突破極限。同時技嘉精選的主機板充分運用處理器及X570晶片組內建的PCIe 4.0線路,搭載4組PCIe 4.0 M.2插槽,透過磁碟陣列建置,可讓4組AORUS 7000S SSD協同運作,達到絕佳的存取效能,同時散熱強化裝甲的配置,能有效降低過溫掉速發生的機率,讓玩家可以真正享受到新一代PCIe 4.0帶來的優異效能表現。
外接擴充高速便利 雙網連線更具彈性
技嘉X570S系列主機板全系列搭載2.5GbE乙太網路,提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時精選搭載無線網路功能的機種也至少採用Intel® WiFi 6 802.11ax網路晶片,以高達2.4 Gbps的傳輸速度,提供逼近2.5 Gbps乙太網路的高速無線資料傳輸,特別是X570S AORUS MASTER更進一步搭支援6GHz頻段的Intel® WiFi 6E 802.11ax網路,讓網路傳輸更順暢,玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路,讓網路連線更有彈性。而在外接擴充裝置連線部分,技嘉X570S主機板全系列內建前置USB 3.2 Type-C® 介面,讓使用更方便,而精選的AORUS X570S系列主機板更搭載USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 規格,提供高達20 Gbps高速外接傳輸頻寬,資料傳輸更迅速,搭配技嘉VISION DRIVE 1TB外接硬碟,更能充分發揮其高速傳輸的特性!
技嘉X570S系列主機板,延續技嘉市場青睞的優異品質,並搭載廣受好評的外觀設計、RGB LED燈效、耐用品質、外接擴充、音響級音效...等功能,以提供玩家最極致的電腦使用體驗, 同時,全機種搭載最新的Q-Flash Plus技術,玩家可以在不安裝處理器、記憶體、顯示卡,甚至不開機的狀況下,透過簡單幾步驟輕鬆更新主機板BIOS,讓玩家在取得新一代甚至下一代AMD處理器時,不需再擔心主機板BIOS版本不支援而無法開機的狀況。
同場加映 最新X570S AERO G創作者主機板
為整合產品系列名稱、提高市場專注度,讓品牌經營及消費性產品的行銷策略達到最大最大綜效。技嘉也將原本專為創作者研發設計的AERO及VISION兩大產品整合為AERO系列,並率先從AMD平台切入,與這次X570S系列推出同步發表X570S AERO G主機板,之後VISION系列將會成為AERO的一份子。
全新的X570S AERO G主機板採用14相全數位供電,透過高品質Intersil PWM控制晶片搭配單相電流耐受度60安培的DrMOS電晶體,搭配兩倍散熱面積的新一代全覆蓋式散熱片,提供穩定且低溫的供電效果。X570S AERO G搭載許多專為創作者設計的功能,內建的4組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽,不用擔心高效運作導致過熱的降速情況!此外AERO G也搭載創作者試用過都讚不絕口的VisionLink 功能,透過單一USB Type-C®規格傳輸線,提供數位手寫板最高達60 Watt的電力,並可傳輸影像,讓專業人士不需要再接一堆煩人的線材,使用更便利。將節省下來的時間、空間及心力浪費運用在更重要的內容創作上。此外,2.5 GbE乙太網路、Intel® Wi-Fi 6 802.11ax無線網路、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®及前置Type-C®傳輸介面及Active OC Tuner主動式超頻調校等技術,都有助於創作者大幅提昇工作效率。