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技嘉X570 AORUS XTREME主機板榮獲2020 IF及Reddot設計獎雙料殊榮 兩大設計獎項肯定 見證技嘉極致效能與美感兼具的產品設計的努力成果

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣佈技嘉X570 AORUS XTREME主機板繼2020年2月獲得iF設計獎之外,於2020年Reddot紅點設計獎評選中,以超耐久品質及優異的設計能力,獲得評審團的青睞與肯定,從眾多參展產品中脫穎而出,榮獲Reddot award winner獎項。

 

Reddot紅點設計獎及iF設計獎(iF design award)是兩大德國最重要的設計競賽,每年皆吸引來自全球的眾多項產品參賽。這兩大獎項皆由國際知名設計師組成的評審委員,嚴格地查看並且選拔獲獎的參賽作品。技嘉X570 AORUS XTREME主機板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久品質等各方面都獲得評審青睞而獲獎。

 

本屆iF設計獎評審表示:「技嘉花費了大量時間在X570 AORUS XTREME的設計上,構思產品創意、進行細節微調,創造出兼具狂獸級效能與超極致美感的發燒級主機板,加上許多貼心的設計,獲獎實至名歸。」

 

本次紅點設計獎評審表示:「獲獎的產品必須具有良好的設計品質和極佳的創新潛力,X570 AORUS XTREME在品質、設計、效能、功能創新等方面都獲得評審團肯定,展現出技嘉國際大廠的研發、製造及設計實力,更看得出技嘉對產品的用心,獲得紅點設計獎當之無愧」。

技嘉X570 AORUS XTREME主機板採用最新AMD X570晶片組,除了支援最新的PCIe 4.0超高速傳輸架構之外,更搭載豐富的功能。透過極致的直出式16相數位電源設計,提供最穩定的電源管理控制,搭配Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術,不但以全球唯一一片無風扇設計的X570主機板優勢受到廣泛討論,更讓主機板在高負載運作下依然可以維持低溫高效,以完美發揮最新第三代AMD Ryzen™處理器的高效能。同時,X570 AORUS XTREME主機板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax規範無線網路!讓網路運用更多元,同時90度轉角插槽的設計,讓玩家組裝系統更便利。

 

技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示:「很高興我們創新研發設計的X570 AORUS XTREME主機板獲得2020 紅點設計獎及iF設計獎的肯定,技嘉的X570 AORUS XTREME主機板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的,在直出式16相全數位電源相位、全板無風扇散熱設計、90度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED燈效及新一代Q-Flash Plus技術...等特點的加持及工程師專業的研發調校下,不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象,更證明技嘉專注於產品研發設計的方向沒有錯。」

 

 

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