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技嘉X570 AORUS XTREME主機板榮獲2020 iF設計獎 極致效能與美感兼具的產品設計深受評審肯定 於全球參賽產品中脫穎而出

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣佈技嘉X570 AORUS XTREME主機板在2020年iF設計獎評選中,於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點,獲得評審團的一致肯定及好評,從眾多參展產品中脫穎而出,榮獲iF產品設計獎項。

 

iF設計獎(iF design award)於1953年於德國開辦,不但是歷史最悠久的設計獎,更與德國的紅點設計獎、美國的IDEA 及日本的G-MARK並列為四大國際設計獎。iF設計獎被公認為全世界最重要的設計競賽之一,每年皆吸引來自超過70個國家5000多項產品參賽。由國際知名設計師組成的評審委員,不僅嚴格地查看並且選拔獲獎的參賽作品,同時保證iF的特殊地位和iF標誌的優質聲譽。技嘉X570 AORUS XTREME主機板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久品質等各方面都獲得評審青睞而獲獎。

 

技嘉X570 AORUS XTREME主機板採用最新AMD X570晶片組,除了支援最新的PCIe 4.0超高速傳輸架構之外,更搭載豐富的功能。透過極致的直出式16相數位電源設計,提供最穩定的電源管理控制,搭配Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術,不但以全球唯一一片無風扇設計的X570主機板優勢受到廣泛討論,更讓主機板在高負載運作下依然可以維持低溫高效,以完美發揮最新第三代AMD Ryzen™處理器的高效能。同時,X570 AORUS XTREME主機板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax規範無線網路!讓網路運用更多元,同時90度轉角插槽的設計,讓玩家組裝系統更便利。此外新一代的Q-Flash Plus技術,讓玩家輕鬆更新主機板BIOS,加上RGB LED的設計及支援。讓玩家可以兼顧超高效能、耐久品質、極速傳輸及展現個人特色等電競主機不可或缺的特點,輕鬆打造遊戲專屬的全方位電腦平台。

 

本屆iF設計獎評審表示:「技嘉花費了大量時間在X570 AORUS XTREME的設計上,以構思產品創意、進行細節微調,創造出兼具狂獸級效能與超極致美感的發燒級主機板。這片主機板搭載直出式16相電源,可以最佳化第三代AMD Ryzen™桌上型處理器的性能,同時在主機板上容易發熱的區域搭載高效且風格鮮明的散熱裝甲。透過獵鷹概念及其迅捷的空氣動力學特性,完美與主機板上的絢麗RGB燈光融合在一起,展現出超酷炫的遊戲美感,加上許多貼心的設計,獲獎實至名歸。」

 

技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示:「很高興我們創新研發設計的X570 AORUS XTREME 主機板獲得2020 iF設計獎的肯定,證實技嘉用心設計產品的目標及方向是正確的。」 徐處長進一步指出:「現今電腦玩家對於效能、散熱及美觀的要求越來越高,讓我們意識到個人化與客製化跟效能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的X570 AORUS XTREME主機板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的,在直出式16相全數位電源相位、全板無風扇散熱設計、90度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED燈效及新一代Q-Flash Plus技術...等特點的加持及工程師專業的研發調校下,不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象,更是組裝AMD平台高階電腦玩家的完美選擇。」

 

 

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